钼及钼合金焊接性分析

1.室温脆性

钥及钥合金的韧性随温度变化并在一个非常狭窄的温度范围内由韧性断裂转变为脆性断裂。纯钥 的韧脆转变温度范围约为140 -150 °C，导致其深加 工困难、产品性能低、应用领域受限。这种脆性被称 为钥的本征脆性，主要是由原子的Z外层和次外层 电子均为半满状态这一电子分布特点所决定的。由 于钥及钥合金具有熔点高、导热性好、再结晶温度 高、固态不发生同素异构转变及其bcc晶体结构致 密度低等特点，其焊后焊缝及热影响区尺寸大、晶粒 严重粗化，导致C、N、O等间隙杂质充分扩散并在晶 界上富集、晶界结合强度严重弱化。在材料本征脆 性和晶界杂质偏析现象共同作用下，钥及钥合金焊 接裂纹敏感性高、接头强度和塑韧性很差。

2.气孔缺陷

由于粉末冶金工艺可得到无择优取向的细晶粒组织,难熔金属胚条常用粉末冶金方法制备,导致材 料含有微孔隙和杂质元素、致密度无法与熔炼冶金 制备的材料相比，因此钥及钥合金熔焊通常会遇到 气孔缺陷率高的问题。尤其是残留在微孔隙内的处于高压状态气体危害Z为显著，焊接过程中这些高 压气体被释放到高温熔池中后会在熔池中急剧膨胀 从而使钥及钥合金焊接接头质量严重恶化。